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    微电子工艺
    课程类型：选修课
    主讲教师：田丽
    课程来源：哈尔滨工业大学
    建议学分：3.00分
    课程编码：xtzx1125
    课程介绍
    课程目录
    教师团队
    绪论
    s 1、 微电子工艺是讲什么的 （5分钟）
    s 2、 微电子工艺的发展历程如何？ （8分钟）
    s 3、 微电子工艺有什么特点？ （6分钟）
    s 4、 半导体单晶硅有什么特性？ （9分钟）
    s 4、 半导体单晶硅有什么特性？ （6分钟）
    s 4、 半导体单晶硅有什么特性？ （8分钟）
    第一单元 硅衬底制备
    s 第1章 硅片制造 （7分钟）
    s 第1章 硅片制造 （6分钟）
    s 第1章 硅片制造 （10分钟）
    s 第1章 硅片制造 （8分钟）
    s 第1章 硅片制造 （7分钟）
    s 第1章 硅片制造 （2分钟）
    s 第2章 外延 （7分钟）
    s 第2章 外延 （7分钟）
    s 第2章 外延 （6分钟）
    s 第2章 外延 （8分钟）
    s 第2章 外延 （7分钟）
    s 第2章 外延 （7分钟）
    s 第2章 外延 （6分钟）
    s 第2章 外延 （8分钟）
    s 第2章 外延 （8分钟）
    s 第2章 外延 （2分钟）
    第二单元 氧化与扩散
    s 第3章 热氧化 （5分钟）
    s 第3章 热氧化 （5分钟）
    s 第3章 热氧化 （6分钟）
    s 第3章 热氧化 （2分钟）
    s 第3章 热氧化 （4分钟）
    s 第3章 热氧化 （4分钟）
    s 第3章 热氧化 （6分钟）
    s 第3章 热氧化 （3分钟）
    s 第3章 热氧化 （5分钟）
    s 第3章 热氧化 （3分钟）
    s 第3章 热氧化 （4分钟）
    s 第3章 热氧化 （5分钟）
    s 第3章 热氧化 （3分钟）
    s 第3章 热氧化 （3分钟）
    s 第4章 扩散 （6分钟）
    s 第4章 扩散 （4分钟）
    s 第4章 扩散 （5分钟）
    s 第4章 扩散 （4分钟）
    s 第4章 扩散 （6分钟）
    s 第4章 扩散 （4分钟）
    s 第4章 扩散 （3分钟）
    s 第4章 扩散 （4分钟）
    s 第4章 扩散 （6分钟）
    s 第4章 扩散 （6分钟）
    s 第4章 扩散 （4分钟）
    s 第4章 扩散 （6分钟）
    s 第4章 扩散 （2分钟）
    s 第4章 扩散 （3分钟）
    s 第5章 离子注入 （3分钟）
    s 第5章 离子注入 （2分钟）
    s 第5章 离子注入 （6分钟）
    s 第5章 离子注入 （4分钟）
    s 第5章 离子注入 （6分钟）
    s 第5章 离子注入 （6分钟）
    s 第5章 离子注入 （3分钟）
    s 第5章 离子注入 （3分钟）
    s 第5章 离子注入 （3分钟）
    s 第5章 离子注入 （6分钟）
    s 第5章 离子注入 （5分钟）
    s 第5章 离子注入 （7分钟）
    s 第5章 离子注入 （6分钟）
    s 第5章 离子注入 （5分钟）
    第三单元 薄膜制备
    s 第6章 化学气相淀积 （5分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （4分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （8分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （9分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （6分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （8分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （4分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （7分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （7分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （4分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （8分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （7分钟）
    s 第6章 化学气相淀积 （8分钟）
    s 第7章 物理淀积 （4分钟）
    s 第7章 物理淀积 （3分钟）
    s 第7章 物理淀积 （7分钟）
    s 第7章 物理淀积 （6分钟）
    s 第7章 物理淀积 （7分钟）
    s 第7章 物理淀积 （5分钟）
    s 第7章 物理淀积 （6分钟）
    s 第7章 物理淀积 （7分钟）
    s 第7章 物理淀积 （5分钟）
    s 第7章 物理淀积 （10分钟）
    第四单元 光刻
    s 第8章 光刻工艺 （13分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （16分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （12分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （12分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （8分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （13分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （15分钟）
    s 第8章 光刻工艺 （7分钟）
    s 第9章 刻蚀技术 （10分钟）
    s 第9章 刻蚀技术 （18分钟）
    s 第9章 刻蚀技术 （13分钟）
    s 第9章 刻蚀技术 （11分钟）
    s 第9章 刻蚀技术 （9分钟）
    第五单元 工艺集成与封装测试
    s 第10章 腐蚀技术 （12分钟）
    s 第10章 腐蚀技术 （12分钟）
    s 第10章 腐蚀技术 （17分钟）
    s 第10章 腐蚀技术 （14分钟）
    s 第10章 腐蚀技术 （9分钟）
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