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电子产品结构与工艺

课程类型：选修课

主讲教师：徐恒、罗庚、李庆

课程来源：四川航天职业技术学院

建议学分：0.00分

课程编码：xtzx2621

项目一电子产品结构工艺基础

s 1.1 电子产品的工作环境及防护（9分钟）

s 1.2 电子产品的可靠性（6分钟）

项目二常用材料

s 2.1 导电材料（8分钟）

s 2.2 绝缘材料（4分钟）

s 2.3 磁性材料（5分钟）

s 2.4 焊接材料（10分钟）

项目三常用电子元器件

s 3.1 RCL元件（9分钟）

s 3.1 RCL元件2 （9分钟）

s 3.1 RCL元件3 （7分钟）

s 3.2 半导体器件（4分钟）

s 3.2 半导体器件2 （8分钟）

s 3.2 半导体器件3 （11分钟）

s 3.2 半导体器件4 （7分钟）

s 3.3 集成电路（7分钟）

s 3.4 电声器件（10分钟）

项目四印制电路板设计与制造

s 4.1 印制电路板设计基础（9分钟）

s 4.2 印制电路设计方法（6分钟）

s 4.3 印制电路板的制造工艺（6分钟）

s 4.4 印制电路板的手工制作和质量检测（7分钟）

项目五电子产品装连技术

s 5.1 紧固件连接技术（8分钟）

s 5.2 粘接技术（4分钟）

s 5.3 导线连接技术（7分钟）

s 5.3 导线连接技术（4分钟）

s 5.4 印制连接技术（6分钟）

项目六焊接技术

s 6.1 焊接基础知识（7分钟）

s 6.2 焊接工具及方法（8分钟）

s 6.2 焊接工具及方法2 （29分钟）

s 6.3 拆焊技术（9分钟）

s 6.3 拆焊技术2 （9分钟）

s 6.3 拆焊技术（8分钟）

项目七电子产品装配工艺

s 7.1 装配工艺技术（19分钟）

s 7.2 电子产品整机安装技术和工艺（15分钟）

项目八表面组装技术（SMT）

s 8.1 SMT的发展与特点（5分钟）

s 8.2 SMT组装方式和组装工艺流程（5分钟）

s 8.3 SMT焊接方法与特点（9分钟）

s 8.3 SMT焊接方法与特点2 （3分钟）

项目九电子产品装配与调试

s 9.1 电子产品通电测试（1分钟）

s 9.2 电子产品状态检测（1分钟）

s 9.3 电子产品线路检查（0分钟）